Intel unapređuje PC iskustvo s novim platformama, tehnologijama i suradnjom u industriji
2019 CES: Intel unapređuje PC iskustvo s novim platformama, tehnologijama i suradnjom u industriji
Na CES-u 2019, Intel korporacija pregledava novu platformu klijenta pod kodnim imenom “Lakefield”. Ona ima hibridnu CPU arhitekturu sa Intelovom Foveros 3D tehnologijom pakovanja. Lakefield ima pet jezgri kombinirajući 10nm visokoučinkovitu Sunny Cove jezgru s četiri Intel Atom procesorske jezgre u malu matičnu ploču za tanke i lagane uređaje prepune performansi, dugog trajanja baterije i mogućnosti povezivanja. Intel prikazuje kako je njegova tehnologija osnova za najvažnije svjetske inovacije i napredak na CES 2019 od 8. do 11. januara u Las Vegasu. (Credit: Intel korporaciju Danas na CES 2019 u Las Vegasu, Intel je predstavio slijedeći talas PC inovacija koji će unaprediti PC iskustvo kako bi pomogao svakom čovijeku da donese najveći doprinos, uključujući: Pojedinosti o našoj visoko integrisanoj platformi koja će sadržati naš predstojeći prvi volumena 10nm PC procesora, pod kodnim imenom “Ice Lake”Pregled hibridne 10nm CPU arhitekture sa Foveros 3D pakovanjem pod šifrom “Lakefield”Projekat Athena, inovacijski program za isporuku nove klase naprednih prijenosnih računara Proširenje 9. generacije Intel® Core ™ porodičnih procesoraNove 10nm platforme za mobilna računalaIntel je najavio i projekt Athena, inovativni program koji definiše i ima za cilj da pomogne da se na tržište plasira nova klasa naprednih laptopova. Kombinovanjem performansi svetske klase, trajanja baterije i povezivanja u elegantnim, predivnim dizajnu, prvi laptop Athena će biti dostupan u drugoj polovini ove godine u operativnim sistemima Windows * i Chrome *.Dizajniran da omogući nova iskustva i iskoristi tehnologije slijedeće generacije, uključujući 5G i veštačku inteligenciju, Project Athena kreira put ka ubrzavanju inovacija laptop računara putem:www.intel.com
